2018年12月13日-2018年12月15日
半导体设备和材料、集成电路、半导体分立器件、半导体照明、半导体设备;半导体封装设备、半导体扩散设备;导体分立器件产品与应用技术等;
日本 东京
2019年12月00日-2019年12月00日
动终端产品:移动终端零配件产品、3G超3G移动通信技术与设备、移动终端产品设计方案、移动通信交换、传输技术与设备、软件等
阿塞拜疆 巴库