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展位可选
日本半导体设备展会SEMICON JAPAN
  • 展出时间:

    2018年12月13日-2018年12月15日

  • 展品范围:

    半导体设备和材料、集成电路、半导体分立器件、半导体照明、半导体设备;半导体封装设备、半导体扩散设备;导体分立器件产品与应用技术等;

  • 展会地点:

    日本 东京

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展位可选
阿塞拜疆巴库国际电信和信息技术展
  • 展出时间:

    2019年12月00日-2019年12月00日

  • 展品范围:

    动终端产品:移动终端零配件产品、3G超3G移动通信技术与设备、移动终端产品设计方案、移动通信交换、传输技术与设备、软件等

  • 展会地点:

    阿塞拜疆 巴库

展位价会员专享
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